近日，由工业和信息化部软件和集成电路促进中心（CSIP）主办的“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山召开。开云官方网站联营企业厦门意行公司受邀参加本届大会。

意行公司在全国参赛的近百家优秀IC设计企业中脱颖而出，在本次中国集成电路产业促进大会暨第十二届“中国芯”颁奖典礼上，荣获“最具投资价值企业”，是全国仅有的5家之一。“中国芯”系列奖项是芯片设计行业政府层面评选的顶级奖项，意行半导体连续两届入选“中国芯”奖项（2016年第十一届“中国芯”最具潜质产品奖），再次体现了其在自主创新、市场开拓、品牌价值以及本土行业地位等方面的综合实力。

意行半导体是国内较早从事毫米波雷达射频前端单片微波集成电路（MMIC）设计及提供雷达解决方案的高科技企业。意行半导体成功研发出基于SiGe工艺的24 GHz MMIC套片产品（SG24T1、SG24R1 等MMIC），完全拥有自主知识产权。该MMIC套片已经被国内整车厂、Tier1、无人机、智能交通以及消费电子等行业厂商应用。